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          電子膠

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          合肥市香樟大道168號科技實業園C3撇棟

          產品名稱

          MCL膠

          WJ-UV1101A 是微晶科技研發的一款低模量高阻水單組分金屬保護膠。該產品可實現低能量快速固化,膠水穩定性高,具有良好的防潮性和較強的適應性,適用于各種需要有嚴格的濕度可靠性要求的涂層應用,例如OLED/LCD 模塊組件中的金屬 、ITO/COG 涂層等
          產品名稱

          可返修型封邊膠

          WJ-EP1320A是微晶科技研發的一款石墨烯改性高韌性單組分環氧封邊膠。該產品可實現快速固化,點膠工藝窗口時間長,具有優異的水汽阻隔特性,膠層韌性佳,并可通過加熱(80℃)對固化后產品實現再返修從而讓產品實現循環利用,對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優異,可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
          產品名稱

          粘度穩定型封邊膠

          WJ-EP1321A是微晶科技研發的一款石墨烯增強改性高韌性單組分環氧封邊膠。該產品可實現快速固化,膠水穩定性非常高,點膠工藝窗口期長;具有優異的水汽阻隔特性,膠層韌性佳;對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優異,可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
          產品名稱

          低溫固化型封邊膠

          WJ-EP1319V是微晶科技研發的一款石墨烯改性高韌性單組分環氧封邊膠。該產品可實現55℃快速固化,點膠工藝窗口時間長,具有優異的水汽阻隔特性,膠層韌性佳,對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優異,可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
          產品名稱

          電子紙專用封邊膠

          WJ-EP1319M是微晶科技研發的一款石墨烯改性高韌性單組分環氧封邊膠。該產品可實現70℃快速固化,點膠工藝窗口時間長,具有優異的水汽阻隔特性,膠層韌性佳,對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優異、可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
          產品名稱

          UV-熱固雙固化膠

          WJ-UV1002A是微晶科技研發的一款石墨烯改性高韌性UV-熱固雙固化膠。該產品表干快速,施工便捷,工藝窗口期長,且固化后具有優異的水汽阻隔特性。膠層韌性佳,對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力高,可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
          產品名稱

          UV固化封邊膠

          WJ-UV1001A是微晶科技研發的一款石墨烯改性高韌性UV固化膠。該產品固化速度快,施工便捷,工藝窗口期長,且固化后具有優異的水汽阻隔特性。膠層韌性佳,對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力高,可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
          產品名稱

          UV水解膠

          WJ-8703是微晶科技研發的UV膠黏劑,又稱水煮可脫落膠。該膠能在280-400nm紫外光照射下固化,主要應用于多層超薄玻璃切割,可以抵抗切割及研磨時的剪切力,并且起到臨時粘接玻璃的作用,再過度固化后,用90℃-100℃水煮5-15min可脫落。
          產品名稱

          低溫固化膠

          產品名稱

          可印刷半固化環氧膠

          可印刷半固化環氧膠是微晶科技專門研發的一款用于玻璃覆銅結構膠。它是由耐高溫環氧樹脂搭配潛伏型固化劑精研而成,適用于凹版/絲網印刷。玻璃覆銅箔后固化完全可耐260℃回流焊,180°剝離強度高于3kg/2.5cm2。
          產品名稱

          石墨烯增強導電硅膠

          WJ-EP8706是一款單組份石墨烯增強導電硅膠粘接劑,加熱高溫固化,具有較強耐高溫性以及穩定的高可靠性,適用于熱敏感器件芯片粘接固定。
          產品名稱

          石墨烯增強導熱膠

          石墨烯增強導熱膠是一款石墨烯強化配方的單組份熱固導熱粘結膠,利用石墨烯的高導熱性、高穩定性,制備出的性能更穩定的一款膠黏劑。主要應用于粘接金屬與陶瓷等散熱器產品。
          產品名稱

          黑色絕緣膠

          WJ-HS2202是微品科技研發的一款耐高溫黑色絕緣硅橡膠。產品適用于多種基材,具有良好的粘接性能,固化物電氣絕緣性能優良,具有防潮防震功能、耐高溫性能,能在300℃以內長期使用無氣味、不發煙,且強度變化小。
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          特殊粘接快干膠

          WJ-EP8709是一款用于精確配合零件的粘接劑,粘接后的零件完美整潔,適用于各種使用環境。該產品廣泛應用于各種金屬合金基材、塑料、木材、玻璃、石材、橡膠等基材。
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          環氧結構膠

          WJ-EP8600是微晶科技研發的一款耐高溫單組分環氧結構膠。該產品低溫儲存穩定性好;高溫快速固化;膠層韌性佳,對玻璃、金屬、PET 和 ABS等材料的粘接力優異,在 120℃的溫度下仍能保持較高的硬度和粘度強度,可用于耐高溫應用的電子元器件、玻璃和金屬材料的粘接。
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          芯片封裝膠

          芯片封裝膠是一種單組份、快速固化的石墨烯改性環氧膠粘劑,是專門針對電子芯片應用場景使用的封裝膠。它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數不匹配或外力造成的沖擊,對芯片帶來的損害,提高芯片產品運行的可靠性。
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